About HFIe
关于华封集芯
北京华封集芯电子有限公司是一家专注于提供先进封装与异构集成解决方案的高端半导体制造企业。 公司核心团队由全球顶尖半导体企业资深专家组成，平均拥有二十年以上行业经验。公司是“北京市专精特新中小企业”和“创新型中小企业”，并获国家及市、区多级政府基金与产业资本支持。未来，华封集芯将持续打造安全、可靠、高效的先进封装技术平台，为全球半导体产业的创新与发展注入坚实的“芯”动力。
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2021 年
公司成立
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142 亩
生产基地占地
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30 +
核心专利及发明
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140 +
行业顶尖人才
我们的技术服务
先进封装
全面测试
协同设计
我们的核芯优势
新闻动态
董事长开篇词：以专注，致未来
站在2026年的起点，华封集芯的官方网站今日正式上线。这不仅是一个展示的窗口，更是我们与产业伙伴深度连接、与全球客户高效对话、与时代趋势同频共振的新平台。
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华封集芯完成3.0亿元A轮融资交割，高端先进封装项目量产在即
近日，北京华封集芯电子有限公司顺利完成3.0亿元人民币A轮融资资金交割。本轮融资由北京高精尖基金、溥泉资本、中创聚源基金、广发信德、智微资本及纳川资本等具备深厚产业背景与投资实力的知名机构共同投资。所募资金将专项用于2.5D/3D封装产线建设、异构集成工艺平台开发及高可靠性量产能力建设，全力推进高端封装技术从工程验证迈向规模交付。
2026.01.21 -
喜报｜华封集芯获评北京市“专精特新”中小企业，先进封测技术获权威认可
近日，北京市经济和信息化局正式公布了2025年北京市“专精特新”中小企业名单，北京华封集芯电子有限公司凭借在高端封装领域突出的
2026.01.19 -
战严寒、抢进度、保交付，华封集芯先进封测基地上演火热建设攻坚！
时值年末收官的关键阶段， 为保障这一承载着公司技术蓝图与行业期待的核心项目如期验收，全体华封建设者们正以“与时间赛跑”的紧迫感，迎战低温、星夜兼程，将工程量分解到天、责任到人，环环衔接、并行推进，在钢筋水泥间奏响了一曲团结拼搏的“冬季攻坚交响乐”。
2026.01.16
