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近日，北京华封集芯电子有限公司顺利完成3.0亿元人民币A轮融资资金交割。本轮融资由北京高精尖基金、溥泉资本、中创聚源基金、广发信德、智微资本及纳川资本等具备深厚产业背景与投资实力的知名机构共同投资。所募资金将专项用于2.5D/3D封装产线建设、异构集成工艺平台开发及高可靠性量产能力建设，全力推进高端封装技术从工程验证迈向规模交付。

产业资本高度认可工程落地能力 

本次融资吸引了多家深耕半导体产业链的知名机构联袂入局，其背后是对华封集芯技术路径、产业化节奏、工程执行力的高度认可。

本轮投资方表示，“作为北京市支持硬科技突破的重要平台，我们始终关注‘卡脖子’环节的产业化能力。华封集芯聚焦封装和异构集成这一战略方向，不仅具备国际水准的技术理解力，更展现出强大的工程落地执行力。其FAB1产线建设进度与工艺验证成果，让我们相信公司有能力填补国内在高端封装领域的产能空白。这不仅是投资一家企业，更是支撑北京集成电路产业链‘强链补链’的关键一环。”

自主研发突破，打造高性能Chiplet封装架构

华封集芯政务中心负责人表示：“华封集芯拥有桥接芯片设计、工艺研发、模拟仿真、量产制造等环节的国际一流团队，基于自主研发并已获批的知识产权（IP），成功推出高性能、低成本、高良率的桥式互联2.5D/3D Chiplet封装架构。本轮股权融资的资金交割，将显著加快封装产能落地进程。公司正积极发挥产业生态中的‘链主’作用，尽快实现北京集成电路产业生态‘强链补链’功能。”

2026年：从能力建设迈向价值交付

目前，华封集芯位于北京经济技术开发区的高端封测基地已处于建设收尾阶段，并将快速启动竣工验收工作。公司预计将于2026年内实现首批客户产品量产交付，正式迈入“能力构建”向“价值交付”的关键转折阶段。