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集芯·集智·集心
用心造芯
用心造芯
北京华封集芯电子有限公司成立于2021年，总部位于北京经济技术开发区，是一家专注于提供先进封装与异构集成解决方案的高端半导体制造企业。
公司核心团队汇聚了来自全球顶尖半导体企业的资深专家，在先进封装架构、高速互连、多物理场协同仿真及规模化量产管理等方面平均拥有超过二十年的深厚积淀，兼具前瞻性的国际技术视野与扎实的工程落地能力。
作为北京市重点集成电路产业化项目，华封集芯先后获评“北京市专精特新中小企业”“北京市创新型中小企业”，并获国家及市、区多级政府引导基金支持，成功引入海内外知名产业资本，为企业持续发展提供了坚实支撑。
面向未来，华封集芯将持续打造安全、可靠、高效的先进封装与异构集成技术平台，秉持“集智核芯，共赢未来”的理念，专注于提供具有全球竞争力的解决方案，助力客户充分释放芯片算力潜能，为半导体产业的创新与发展贡献坚实可靠的“芯”力量。
2021
年
公司成立
142
亩
生产基地占地
30
+
核心专利及发明
140
+
行业顶尖人才
Qualifications Honors
资质荣誉
华封集芯是北京市重点支持的集成电路产业化企业，获评“北京市专精特新中小企业”和“创新型中小企业”，入选北京市重点集成电路产业项目，并获得国家、市、区三级政府引导基金联合投资。公司担任北京第三代半导体产业技术创新战略联盟及北京电子学会理事单位。
公司专注技术创新，在2.5D/3D先进封装与异构集成等领域布局数十项核心专利，已通过ISO 9001质量体系认证，持续增强技术积累与产业协同能力。
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北京市通州区马驹桥镇华封集芯高端封测基地
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