About HFIe
关于华封集芯
北京华封集芯电子有限公司是一家专注于提供先进封装与异构集成解决方案的高端半导体制造企业。 公司核心团队由全球顶尖半导体企业资深专家组成,平均拥有二十年以上行业经验。公司是“北京市专精特新中小企业”和“创新型中小企业”,并获国家及市、区多级政府基金与产业资本支持。未来,华封集芯将持续打造安全、可靠、高效的先进封装技术平台,为全球半导体产业的创新与发展注入坚实的“芯”动力。
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2021 年
公司成立
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142 亩
生产基地占地
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30 +
核心专利及发明
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140 +
行业顶尖人才
我们的技术服务
我们的核芯优势
新闻动态
第十届中国侨联副主席卢文端博士一行莅临华封集芯视察指导
2026年3月11日下午,第十届中国侨联副主席、香港荣利集团董事局主席卢文端博士,水木投资控股有限公司创始合伙人、董事长方方,全国政协委员、香港中华厂商联合会会长卢金荣一行莅临华封集芯先进封测基地视察指导。华封集芯创始人华菲博士携公司管理团队热情接待并陪同参观。 视察期间,公司管理团队详细介绍了厂区的整体布局规划、建设历程及当前工程进度。目前,基地主体建设已基本完工,项目正紧锣密鼓地推进设备安装与调试工作,整体已进入验收的冲刺阶段。 随后,卢文端副主席一行深入FAB1洁净厂房进行实地参观,全面了解华封集芯的发展历程与技术成果。现场重点展现了公司在先进封装集成工艺领域的关键技术突破,以及在核心专利布局与自主创新方面的成果。 视察结束后,双方举行座谈交流。作为北京市集成电路产业重点布局项目,卢文端副主席对基地建设进展和技术突破给予高度评价,并就资源协同和战略布局提出建议。他强调,集成电路是战略性新兴产业,希望华封集芯聚焦主业、加强技术攻关,以新质生产力为引领,助力"十五五"时期北京集成电路产业集群建设和全国产业高质量发展。 卢文端副主席一行的到访,不仅是对华封集芯阶段性成果的充分肯定,更为公司未来的跨越式发展注入了强劲信心与动力。华封集芯将以此为新起点,全力加速先进封装的规模化运营,充分发挥产业链“链主”的引领作用,为北京集成电路产业生态的“强链补链”贡献核心力量。
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凝心聚力启新程|华封集芯2025年度总结大会圆满举行
2026年1月30日,以“芯驰万里 马到封成”为主题,华封集芯2025年度总结大会在北京荣华天地酒店隆重举行。公司全体员工齐聚一堂,共同回顾聚力筑基的2025,展望乘风扬帆的2026。
2026.02.04 -
董事长开篇词:以专注,致未来
站在2026年的起点,华封集芯的官方网站今日正式上线。这不仅是一个展示的窗口,更是我们与产业伙伴深度连接、与全球客户高效对话、与时代趋势同频共振的新平台。
2026.01.22 -
华封集芯完成3.0亿元A轮融资交割,高端先进封装项目量产在即
近日,北京华封集芯电子有限公司顺利完成3.0亿元人民币A轮融资资金交割。本轮融资由北京高精尖基金、溥泉资本、中创聚源基金、广发信德、智微资本及纳川资本等具备深厚产业背景与投资实力的知名机构共同投资。所募资金将专项用于2.5D/3D封装产线建设、异构集成工艺平台开发及高可靠性量产能力建设,全力推进高端封装技术从工程验证迈向规模交付。
2026.01.21
