先进封装与异构集成的领跑者
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About HFIe

关于华封集芯

北京华封集芯电子有限公司是一家专注于提供先进封装与异构集成解决方案的高端半导体制造企业。 公司核心团队由全球顶尖半导体企业资深专家组成,平均拥有二十年以上行业经验。公司是“北京市专精特新中小企业”和“创新型中小企业”,并获国家及市、区多级政府基金与产业资本支持。未来,华封集芯将持续打造安全、可靠、高效的先进封装技术平台,为全球半导体产业的创新与发展注入坚实的“芯”动力。

  • 2021

    公司成立

  • 142

    生产基地占地

  • 30 +

    核心专利及发明

  • 140 +

    行业顶尖人才

我们的技术服务

提供从协同设计到量产交付的一站式全流程服务

Bumping

封装

2.5D/3D

测试

仿真

设计

失效分析

Bumping
华封集芯提供业界凸块制造整体解决方案,具备从晶圆清洗、再分布层(RDL)制备到凸块电镀完整自主掌控能力。
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封装
聚焦2.5D/3D先进封装技术,满足高性能计算、人工智能等领域对高集成、高带宽芯片的迫切需求。
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2.5D/3D
致力于提供业界2.5D/3D先进封装技术解决方案,工艺路线全面覆盖两大核心架构。
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测试
提供从晶圆到成品的全方位测试解决方案,确保产品的卓越品质与可靠性。
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仿真
在设计阶段,我们通过计算机辅助工程(EDA)软件进行虚拟验证,预判并优化产品性能,降低流片失败风险。
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设计
在芯片设计前端介入,提供封 装设计、系统仿真与优化服务, 从源头提升产品性能与可制造 性。
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失效分析
我们快速精准定位失效根因,为客户提供工艺优化依据,保障产品的长期稳定运行与持续质量改进。
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新闻动态

洞察产业最新进展,预测未来发展方向,为企业创新和发展提供有力支持
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第十届中国侨联副主席卢文端博士一行莅临华封集芯视察指导

2026年3月11日下午,第十届中国侨联副主席、香港荣利集团董事局主席卢文端博士,水木投资控股有限公司创始合伙人、董事长方方,全国政协委员、香港中华厂商联合会会长卢金荣一行莅临华封集芯先进封测基地视察指导。华封集芯创始人华菲博士携公司管理团队热情接待并陪同参观。 视察期间,公司管理团队详细介绍了厂区的整体布局规划、建设历程及当前工程进度。目前,基地主体建设已基本完工,项目正紧锣密鼓地推进设备安装与调试工作,整体已进入验收的冲刺阶段。 随后,卢文端副主席一行深入FAB1洁净厂房进行实地参观,全面了解华封集芯的发展历程与技术成果。现场重点展现了公司在先进封装集成工艺领域的关键技术突破,以及在核心专利布局与自主创新方面的成果。 视察结束后,双方举行座谈交流。作为北京市集成电路产业重点布局项目,卢文端副主席对基地建设进展和技术突破给予高度评价,并就资源协同和战略布局提出建议。他强调,集成电路是战略性新兴产业,希望华封集芯聚焦主业、加强技术攻关,以新质生产力为引领,助力"十五五"时期北京集成电路产业集群建设和全国产业高质量发展。 卢文端副主席一行的到访,不仅是对华封集芯阶段性成果的充分肯定,更为公司未来的跨越式发展注入了强劲信心与动力。华封集芯将以此为新起点,全力加速先进封装的规模化运营,充分发挥产业链“链主”的引领作用,为北京集成电路产业生态的“强链补链”贡献核心力量。

2026.03.13
集智聚芯 共启未来
我们相信,人才是驱动先进封测技术突破的核心力量
华封集芯致力于打造开放、专业、有温度的成长平台,与每一位追光者携手,共赴中国芯的星辰大海
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