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9月16日至18日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北人亦创国际会展中心隆重举行。本届大会以“驭智拓芯途 强芯铸新篇”为主题，深度聚焦集成电路产业前沿，为促进技术革新、产业落地与生态共建搭建起高质量合作交流平台。

作为北京集成电路“链主”企业与重点项目，华封集芯受邀参与此次盛会，并在会场系统展示了2.5D异构集成、FCBGA及晶圆级封装等领域的最新技术成果与产业化能力，获得产业链上下游企业及行业专家的广泛关注。

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互动热度高涨 协同交流创新

大会开幕首日，北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲，北京经济技术开发区工委书记孔磊，北京经济技术开发区管委会副主任、市集成电路重大办主任历彦涛等领导莅临华封集芯展台考察调研，公司董事长华菲围绕总体产品布局、技术创新成果进行了详细介绍。到访领导对公司现阶段取得的发展成效给予肯定，并就高质量融入集成电路产业生态、提升产业链协同能力提出了指导性建议。

展会期间，华封集芯展台还吸引了众多业内优秀品牌、科研机构及产业链伙伴驻足交流。公司技术团队围绕先进封装技术路线、工艺能力突破及量产交付等话题，与来访嘉宾进行了深入沟通，并就未来合作方向展开积极探讨。展台互动持续升温，成为大会现场备受关注的展区之一。

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核心产品亮相 芯系行业未来

本次展会，华封集芯围绕2.5D异构集成、大尺寸FCBGA及晶圆级封装三大技术方向，集中展出了多款产品与解决方案：

在2.5D异构集成领域，公司展出的先进封装解决方案采用LSI硅桥与RDL重组中介层架构，支持埋入e/DTC、IVR等被动与主动元器件，可突破光罩尺寸限制、实现大尺寸高密度高速互联；同时，作为主流量产的先进异构2.5D封装方案，2.5D硅中介层采用整体硅中介层架构，适配AI大算力芯片与多颗HBM高密度集成，支撑高端AI加速器产业化落地。

在FCBGA先进封装领域，公司展出了两款65×65mm尺寸的产品。其中FCBGA-BSM采用纯金散热设计，通过强化芯片背部导热能力高效疏导高功耗热量，有效改善大尺寸封装散热瓶颈，适用于高性能算力应用场景；FCBGA-MCM则集成多颗功能芯片，通过基板实现高效率互联链路，降低信号损耗，满足高端系统高密度集成需求。

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立足北京发展 赋能时代向新

此次参展，不仅是华封集芯技术积累与业务能力的集中体现，更是公司面向产业伙伴、面向市场的一次郑重亮相——华封集芯已具备从研发到量产的全链条交付能力，正以扎实的产业化步伐融入国家集成电路产业发展大局。

面向未来，华封集芯将立足北京集成电路产业高地，持续深耕先进封装领域，以更加开放的姿态深化与产业链上下游的协同合作，为构建自主可控的集成电路产业体系、加快推动中国半导体产业高质量发展贡献坚实可靠的“华封力量”。