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从蓝图到基石，从建设到启航。今天，我们站在了全新的起点：北京华封集芯先进封测基地正式通过验收，全面投入运营。

这不仅是华封集芯阔步迈进的重要里程碑，更是一份面向半导体产业的郑重承诺：华封集芯已蓄势待发，以完备的工艺体系与规模化量产能力，向北京、全国乃至全球伙伴敞开合作之门，随时响应市场所需，与更多品牌、更多企业联袂书写独属于算力时代的“芯”篇章。

01新基地启动：

验收顺利通过 华封集芯先进封测基地启动运行

经过不懈努力，总占地约142亩的华封集芯先进封测基地于近日顺利通过项目验收。

基地的正式启用，标志着华封集芯从建设阶段全面转入市场化运营新阶段。作为北京市集成电路“链主”企业与重点项目，华封集芯将以基地为依托，补齐北京集成电路产业链“高端封测”关键一环，为国内外芯片设计企业、集成电路产业链、高端制造自主可控等贡献更加专业、高效、可靠的封装力量，推动形成更加完整、更具韧性的集成电路产业生态。

02芯服务启程：

一站式服务赋能行业伙伴 期待与您携手同行

华封集芯的“硬核实力”，体现在产线之上。从高密度异构集成，到设计至量产一站式凸块制造服务，再到提供FCBGA、FCCSP等多种封装形式及高散热方案……华封集芯已成功构建起芯片设计、CHIPLET先进封装、硅桥研发、架构开发、工艺仿真、专业测试等全维服务，覆盖2.5D/3D、Fan-in/Fan-out、FCBGA、Bumping/RDL等多元化工艺，搭配7万㎡百级与千级净化厂房，能够为GPU/CPU/AI/HBM/CPO芯片提供深度协同设计与算力提升的大规模量产综合解决方案，广泛适用于各类高端应用场景。

不仅如此，华封集芯汇聚了Intel、日月光、Skyworks等源自全球顶尖半导体行业的技术与管理团队，兼具前瞻性的国际技术视野与扎实的工艺研发能力，届时将持续深耕技术研发，进一步与高端制造深度融合，确保华封集芯始终站在先进封装技术前沿，随时满足产业伙伴的每一份需求。

产业向上，需要每一环的紧密咬合；芯片向前，需要每一次封装的精准托举。华封集芯新厂已启、能力已备、服务已开，期待与更多志同道合的伙伴相遇在合作的路上，让我们共同携手，把更多“中国芯”稳稳地封装进未来！