新闻中心

近日，北京华封集芯电子有限公司于 2025年成功完成总额 23 亿元人民币的银团贷款签约。本次银团由中国农业银行牵头，联合中国邮政储蓄银行、中国建设银行、中国银行、北京农商银行、江苏银行等共七家金融机构共同组建，所筹资金将专项用于华封集芯先进封装生产基地的建设。

作为北京市重点集成电路产业化项目，此次大额银团贷款的成功落地，标志着主流金融机构对华封集芯技术路线可行性、工程实施能力及长期产业价值的高 度认可。

“这不仅是一笔融资，更是一份来自金融系统的产业信用认证。”华封集芯相关负责人表示，“23 亿元资金将用于实体产线建设，包括FCBGA封装平台、高密度 Bumping 产线等关键环节，为2026年实现量产交付提供坚实保障。” 

目前，华封集芯高端封测基地已处于建设收尾阶段，并将快速启动竣工验收工作，预计在2026年内实现小批量交付。

在人工智能与高性能计算产业快速发展的背景下，先进封装已成为延续摩尔 定律、提升芯片性能的关键路径。华封集芯将以本轮融资为契机，稳步推进生产 基地建设，持续优化生产良率、运行稳定性与交付效率，致力于成为可靠的异构 集成合作伙伴，携手产业各方共同夯实半导体制造基础，构建自主可控的产业生 态。